伟德betvictor体育官网立足伟德betvictor体育官网的相關優勢學科特色，整合電子信息、材料科學、系統科學、應用物理等學科的優勢力量，強調集成電路技術與電子設備、通信系統、計算機智能控制系統的交叉融合研究；突出碳基集成電路、光電融合集成、新材料制造與先進封裝等新興研究方向；實現集成電路與集成電路系統在通信、導航、雷達、人工智能等電子信息行業領域的基礎或基礎應用研究，具體的研究方向有：

（1）碳基集成電路

本研究方向重點圍繞碳納米管材料在射頻電路應用開展科學研究，把握碳基集成電路特點，發揮其更低的寄生電容、更好的線性度、更高的射頻增益與功率轉換效率的工藝優勢，實現大規模集成電路關鍵器件制備，在碳基射頻器件、THz器件、碳基光電器件制備方面取得研究成果。

（2）射頻模拟集成電路

本研究方向面向國家無線通信新基建需求，以互補金屬氧化物半導體(CMOS)、集成無源元件(IPD)、低溫共燒陶瓷(LTCC)、薄膜體聲波諧振器(FBAR)以及微波單片集成電路(MMIC)等技術為實現方法開展微納結構建模，圍繞微波/毫米波多功能融合射頻芯片、功率放大器芯片以及異構模拟集成電路設計開展研究。

（3）紅外光電芯片

本研究方向面向紅外器件在軍事設備和航空航天等領域的重要應用前景，以基于二類超晶格的紅外器件為突破點，通過紅外器件關鍵性能表征、紅外光譜響應測試、低溫\變溫I-V測試，研究制冷型紅外焦平面探測器為代表的紅外器件。

（4）電子設計自動化

本研究方向以助力商業化工具的國産化為目标，強調電子設計自動化(EDA)在集成電路設計與仿真驗證中的重要參考輔助作用，圍繞碳基/矽基集成電路、微納光電材料開展定義全新智能設計方法的科學研究，實現電磁仿真算法優化。

（5）矽光芯片

本研究方向是集成電路領域的新興方向，基于CMOS技術超大規模、超高精度制造的特性開展光子芯片和微電子芯片的集成一體化方法研究，探索共封裝光學技術，在提高光電系統傳輸速率、提高系統穩定性方面取得研究成果。

（6）半導體材料制造

本研究方向明确材料是集成電路的基礎，針對目前國際上非常重視的第三代半導體和下一代超寬禁帶半導體材料等新興半導體材料的單晶生長、外延薄膜産業化技術開展科學研究，解決器件實現過程中出現的材料問題，為集成電路器件制備提供底層支撐。

（7）新進封裝測試技術

本項目瞄準電子信息發展行需求，實現針對微波、太赫茲、光電器件的專用測試、重點圍繞芯粒Chiplet“逐層堆砌式”封裝、異質材料與多樣制程工藝的“拼接組裝式”封裝開展研究，解決微小電路結構之間的芯片級電磁兼容性問題。