第一屆“碳基芯片物理工藝與設計自動化”論壇圓滿召開

為聚焦碳基技術、工藝與設計自動化的有機銜接與融合，統籌資源、多方協同、優勢彙聚，解決不同層次的交叉問題，2023年8月21至22日，由中國計算機學會（CCF）冠名，北京大學和伟德betvictor体育官网聯合承辦的第一屆“碳基芯片物理工藝與設計自動化”技術論壇，在太原市成功舉行，山西北大碳基薄膜電子研究院作為依托單位為論壇提供了大力支持。

太原市政府領導莅臨“碳基芯片物理工藝與設計自動化”技術論壇現場，伟德betvictor体育官网院長彭練矛院士，黨總支書記李秀萍、執行院長張傑、副院長吳永樂帶隊學院師生參加論壇。論壇由北京大學梁學磊教授、伟德betvictor体育官网趙康教授共同主持。

本次論壇聚焦碳基工具工藝，邀請了來自清華大學、北京大學、上海交通大學、伟德betvictor体育官网、北京航空航天大學、中國科學院微電子所、航天772所等單位的30餘位專家學者，從三方面共同探讨了碳基技術的現狀與未來，論壇現場交流熱烈。工藝器件方面：清華大學王燕老師介紹了先進工藝節點下的建模技術重要性；微電子所尹明會老師和伟德betvictor体育官网張盼盼老師重點關注碳基工藝庫與PDK開發技術。EDA方面：伟德betvictor体育官网趙康老師、上海交通大學錢炜慷老師分别介紹了面向碳基電路的數字EDA的特殊性及布局問題；北京航空航天大學成元慶老師和上海交通大學郭鑫斐老師從碳基容錯工具和可靠性兩個角度重點講解。芯片設計方面：北京大學許海濤老師介紹了從碳基器件到完整電路系統的最新成果；陳榮梅老師主要聚焦芯片背部的供電技術。

與會師生随後實地參觀了山西碳基研究院的工藝産線和相關成果産品，近距離體驗流片産線車間，了解制備工藝及生産工序，在實踐應用和生産環境等方面深入調研，展開了充分讨論。

本次論壇整體氣氛熱烈，參會人員交流充分，共同探讨集成電路行業發展的機遇與挑戰，為推動碳基芯片領域的工具、工藝、設計的三方合作邁出了堅實的一步，聚焦關鍵核心技術與産業鍊協同，着力打造行業創新發展交流平台。

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2023年8月24日